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改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向

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『改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向』はセカイモンで09868c9717から出品され、398の入札を集めて01月07日 12時 48分に、6800円で落札されました。即決価格は6800円でした。決済方法はに対応。沖縄県からの発送料は落札者が負担しました。ＰＲオプションはストア、取りナビ(ベータ版)を利用したオークション、即買でした。

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「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部茂定価: ￥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業／その他

カテゴリー:	本・雑誌・漫画>>>本>>>その他
商品の状態:	目立った傷や汚れなし
配送料の負担:	送料込み(出品者負担)
配送の方法:	佐川急便/日本郵便
発送元の地域:	東京都
発送までの日数:	2~3日で発送

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落札情報
出品者情報

落札価格: 6800円

開始価格: 6800円

即決価格: 6800円

入札単位: 100円

商品状態: 中古

個数: 1

開始日時: 2024.12.17 19:55

終了日時: 2025.01.07 12:48

自動延長: なし

早期終了: なし

入札者評価制限: あり

入札者認証制限: あり

支払い・配送方法

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送料負担: 落札者

発送元: 沖縄県

海外発送: 対応しません

発送方法: -

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